Меры безопасности и часто встречающиеся мифы относительно использования Силиконовая термопрокладка для теплопередачи 

Теплопроводящие силиконовые подушки являются полимерным композитом из силиконовой резины и специально изготовленными теплопроводящими наполнителями. Помимо того, что они мягкие, они имеют отличную теплопроводность, гибкость и хорошую изоляцию.

Основные цели и применение Силиконовая термопрокладка для теплопередачи

Теплопроводящие силиконовые подушки в основном используются для заполнения пробелов, передачи тепла, поглощения ударов и амортизации.

Закрытие пробелов: Электронные компоненты (такие как чипы и MOSFET) и теплоотводники или корпусы часто имеют невидимые воздушные пробелы между ними. Передача тепла сильно препятствует воздуху, который является плохим теплопроводником. Мягкая текстура теплопроводящих силиконовых подушек позволяет им точно заполнять эти неравномерные пространства и освобождать воздух.

Передача тепла: формируя эффективный канал теплового потока после заполнения пробелов, теплопроводящая силиконовая подложка снижает температуру ядра, быстро и равномерно перемещая тепло от источника тепла к теплоотведению.

Поглянуть удары: его эластомерные качества защищают чувствительные электронные компоненты, поглощая и амортизируя удары и вибрации.

Электрическая изоляция: безопасное использование обеспечивается присущей силиконовому базовому материалу электрической изоляцией.

Основные области применения:

Светодиодное освещение: теплопроводство между светодиодными лампами и алюминиевыми подложками и плавниками теплоотвода.

Модули питания: При переключении источников питания и инверторов они обеспечивают теплоизоляцию между корпусом и электроэлектроникой.

Термическое управление батареями (BMS), контроллеры двигателей и бортовые зарядные устройства (OBC) являются компонентами новых энергетических транспортных средств.

Охлаждение чипов в компьютерах, графических картах, маршрутизаторах и мобильных телефонах является примером потребительской электроники.

Оборудование связи: системы охлаждения для серверов, оптических модулей и базовых станций 5G.

Как выбрать лучшую тепловую силиконовую подушку?

При выборе тепловой силиконовой подложки следует учитывать следующие важные факторы:
Проводимость тепла W/m·K является единицей. Большая теплопроводность обозначается более высоким значением. От 1,0 Вт/м·К до более 8,0 Вт/м·К являются типичными значениями.

Выберите на основе потребления энергии источника тепла и необходимого рассеивания тепла. Высшее значение не обязательно лучше; Следует учитывать экономическую эффективность. Для общего применения достаточно 1,5-3,0 Вт/м·К, в то время как для сценариев высокой мощности рекомендуется 6,0 Вт/м·К и выше.

Толщина

Это один из наиболее критических вариантов. Толщина должна быть больше или равна пробелу сборки и идеально заполнить пространство после сжатия.

Измерите фактический разрыв между нагревательным элементом и теплоотводом и выберите уплотнение, которое на 10% -15% толще разрыва, полагаясь на его сжательность для заполнения разрыва.

Твердость

Обычно это выражается в твердости Shore C. Чем ниже значение, тем мягче материал и тем легче его сжать, чтобы соответствовать поверхности.

Для компонентов с неравномерными поверхностями или тех, которые подвержены повреждениям сжатия (например, чипы), следует выбрать более мягкую уплотнение (например, Shore C 20-40). Более жесткая уплотнение (например, Shore C 50-80) является более прочным, но требует большего давления установки.

Напряжение разрыва

Это указывает на прочность изоляционной мощности, измеряемой в кВ/мм. Этот параметр имеет решающее значение для приложений, требующих высоковольтной изоляции (таких как модули питания). Объемное сопротивление (Volume Resistance)

Помимо измерения эффективности изоляции, единица составляет Ω·см; Большие значения предполагают лучшую изоляцию.

Меры безопасности и часто встречающиеся мифы относительно использования тепловых силиконовых подушек

Чтобы предотвратить воздействие на теплопроводность, убедитесь, что поверхности нагревающего элемента и теплоотвода сухие, чистые и свободные от мусора и масла перед нанесением.

Избегайте чрезмерного растяжения: при обращении и установке проявляйте осторожность, так как слишком много растяжения может привести к разрывам или деформации.

Соотношение сжатия: тепловые силиконовые подушки, сжатые между 10% и 30%, обычно имеют лучшую теплопроводность. Чтобы предотвратить повреждение части или самой подушки, не применяйте слишком большое давление на установку.

Миф: Лучше иметь больше теплопроводности. Прокладки со средней и низкой теплопроводностью подходят для широкого спектра применений. Больше теплопроводных уплотнений часто более жесткие и требуют большего давления установки; Таким образом, безумное преследование их просто увеличит расходы.

Миф: Лучшее, более толстое рассеивание тепла влияет на чрезмерно толстые уплотнения, потому что они увеличивают тепловое сопротивление. Выберите толщину, которая соответствует разрыву. Силиконовые подушки, которые проводят тепло, являются важной частью систем теплового управления электронного оборудования. Выбор и использование правильной теплопроводящей силиконовой подложки может значительно увеличить стабильность, надежность и срок службы продукта.