Как ключевой материал в области электронного производства и точного оборудования, лента Kapton широко используется в основных компонентах, таких как платы схем и экраны дисплеев, из-за своей отличной проводимости, высокой температурной устойчивости и защиты от изоляции. Лента Kapton – это специальная лента, предназначенная для электронных компонентов. Подложка обычно представляет собой полиимидную (ПИ) или полиэфирную пленку (ПЭТ), с металлическим слоем (например, медной фольгой или золотым покрытием) на поверхности и покрытым высокотемпературным клеем. Ее основные особенности включают: Высокая проводность: металлическое покрытие обеспечивает стабильную передачу сигнала и уменьшает потерю импеданса. Высокотемпературная устойчивость: она может выдерживать экстремальные температуры от -50 ℃ до 260 ℃ и подходит для высокотемпературных процессов, таких как повторная пайка. Ультратонкий и износостойкий: толщина обычно составляет 0,05 мм-0,1 мм, которая подходит для точных компонентов и сопротивляется физическому износу. Основные области применения ленты Kapton Печатные платы: используются для защиты интерфейсов (таких как панели памяти и контакты графической карты) для предотвращения окисления и царапин. Гибкое производство дисплея: фиксировать проводку в процессе слияния экрана OLED для обеспечения проводящей стабильности. Упаковка полупроводников: защищайте шпильки чипов для предотвращения электростатического повреждения (ЭСП) и загрязнения окружающей среды. Автомобильные электронные модули: используются для экранизации и фиксации бортовых камер и радарных датчиков. Ключевые показатели покупки ленты Kapton Материал проводящего слоя: позолоченная лента имеет лучшую устойчивость к окислению, а серебряная лента имеет более низкую стоимость. Температурное сопротивление субстрата: полиимидный (ПИ) субстрат имеет температурное сопротивление > 200 ℃, что лучше, чем материал ПЭТ. Тип клея: силикон имеет сильную высокотемпературную устойчивость, а акриловый клей имеет более прочную адгезию. Толщина и гибкость: ультратонкая лента (≤0,05 мм) подходит для миниатюризированных электронных компонентов. Сертификация отрасли: Продукты, сертифицированные UL и RoHS, соответствуют экологическим стандартам и стандартам безопасности. Рыночные тенденции и технологические инновации ленты Kapton Потребности в миниатюризации: связи 5G и носимые устройства способствуют развитию ультратонких лент. Экологическая модернизация: безгалогенные клеи и перерабатываемые субстраты стали основным направлением. Интеллектуальное обнаружение: лента поставляется с проводящим знаком обнаружения для улучшения урожайности производственной линии. С быстрым развитием таких отраслей, как потребительская электроника и транспортные средства новой энергии, важность ленты Kapton в точном производстве становится все более заметной. Выбор подходящей высококачественной ленты может значительно повысить надежность продукции и эффективность производства. Если вам нужны конкретные параметры модели или отраслевые решения, пожалуйста, свяжитесь с нами!

Теплопроводящая лента – это функциональная лента, изготовленная путем соединения высокотеплопроводящих наполнителей с полимерными подложками, и ее теплопроводность может достигать 1-1,5 Вт / м · К. Напрямую соединяя нагревательный элемент и радиатор, достигается эффективное теплопроводство, и решается проблема деградации производительности, вызванная перегревом электронного оборудования. Это ключевой материал для управления теплом в областях 5G и новой энергии. Основные преимущества теплопроводной ленты Высокая теплопроводность Коэффициенты теплопроводности варьируются в диапазоне 1 – 1,5 Вт / м · К, что в 50 – 700 раз больше воздуха и позволяет быстро удалять тепло чипа. Электрическая изоляция Пробивное напряжение более 5 кВ / мм обеспечивает безопасную работу мощного оборудования. Легкий и гибкий Толщина 0,15 – 0,25 мм, может быть согнута и установлена на поверхность. Устойчивость к старению В циклических испытаниях от – 50°C до 120°C производительность стабильна, срок службы более 10 лет.   Основные сценарии применения теплопроводной ленты Потребительские электронные товары Приложение: чип сотовой платы для охлаждения, модуль подсветки LED – телевизора. Автомобили на новых источниках энергии Функция: тепловой баланс между батарейными модулями. Аппаратура связи Модуль AAU базовой станции 5G охлаждает, тепловое сопротивление < 0,5 ° C · cm² / W. Промышленная автоматизация Модуль сервомотора IGBT фиксирован для отвода тепла и работает непрерывно при температуре 120°C. По мере того, как плотность мощности электронных устройств продолжает расти, проводящая лента стала основным материалом для преодоления узких мест в охлаждении. От смартфонов до аккумуляторных электростанций, от промышленных роботов до аэрокосмической промышленности, решения для теплопроводной ленты, которые точно соответствуют теплопроводности, прочности сцепления и экологической толерантности, пересматривают границы эффективности теплового управления.

Теплопроводящие прокладки – это высокоэффективные терморегулирующие материалы, которые широко используются в электронных, электрических и оптоэлектронных устройствах. Процесс их производства включает в себя несколько ключевых этапов, каждый из которых оказывает значительное влияние на характеристики конечного продукта.   1. Подготовка сырья Выбор и рецептура сырья: первым шагом в производственном процессе является выбор и рецептура сырья. Тип и соотношение силиконового каучука и теплопроводящего наполнителя напрямую определяют характеристики термопрокладки.   2. смешивание Смешивание сырья: Смешивание – это процесс адекватного смешивания базового материала силиконовой резины с теплопроводящим наполнителем.   3. Формирование Метод формования: Процесс формования заключается в обработке смешанной силиконовой смеси для придания ей желаемой формы. Существуют различные методы формования теплопроводящих прокладок, включая компрессионное формование, экструзионное формование и литьевое формование. 4. вулканизация Сшивание для получения изделий из силиконовой резины: Вулканизация – это процесс сшивания формованной смеси силиконовой резины для получения эластичных и прочных изделий из силиконовой резины с помощью нагрева и давления.   5. обработка поверхности Удаление заусенцев на поверхности: После вулканизации термопрокладки обычно требуют обработки поверхности. Этот процесс включает в себя удаление заусенцев, выравнивание поверхности и т. д., чтобы обеспечить гладкую и ровную поверхность, тем самым обеспечивая плотный контакт с электронными компонентами и снижая контактное тепловое сопротивление. Кроме того, на некоторые изделия высокого класса наносится покрытие, например, водонепроницаемое, маслостойкое и другие характеристики. 6. тестирование и упаковка Проверка качества: После завершения производства термопрокладки должны пройти строгий контроль качества. Изделия, прошедшие проверку, нарезаются в соответствии со спецификациями, а затем упаковываются в готовые изделия. Термопрокладки могут быть изготовлены на заказ различных размеров, форм и цветов. Области применения Как эффективный материал для терморегулирования, термопрокладки широко используются в следующих областях: Компьютерное и коммуникационное оборудование: в компьютерных материнских платах, видеокартах, процессорах и модулях питания термопрокладки часто используются для заполнения зазора между радиатором или теплоотводом и источником тепла.   Светодиодное освещение: Светодиодные лампы широко используются во всех видах освещения благодаря своей высокой яркости и низкому энергопотреблению.   Автомобильная электроника: По мере роста уровня автомобильной электроники всевозможные электронные компоненты, такие как бортовые компьютеры, инверторы, системы управления аккумуляторами для электромобилей и т.д., сталкиваются с проблемами теплоотвода.   Потребительская электроника: В бытовой электронике, такой как смартфоны и планшетные компьютеры, внутреннее пространство ограничено, а тепло, выделяемое электронными компонентами, относительно велико.   Благодаря вышеописанному процессу производства термопрокладки могут эффективно повысить эффективность теплопередачи в различных сценариях применения и обеспечить стабильную работу электронных устройств.